智能会议升降一体终端

主要特征

1.触控超薄高清显示屏及会议终端与升降器一体化设计,无外露连接线、无连接背板、无外露螺丝,保证升降显示触控屏整体美观大方。2.设备采用铝合金结构,优质铝材加上CNC精雕加工,表面处理为阳极氧化处理,色泽光亮;面板厚度仅为5mm,宽度仅80mm;显示屏框架、机箱都

产品详情

1.触控超薄高清显示屏及会议终端与升降器一体化设计,无外露连接线、无连接背板、无外露螺丝,保证升降显示触控屏整体美观大方。

2.设备采用铝合金结构,优质铝材加上CNC精雕加工,表面处理为阳极氧化处理,色泽光亮;面板厚度仅为5mm,宽度仅80mm;显示屏框架、机箱都为铝合金使得设备整体精致、轻便、美观、大气。